デライトにむけて 

3D造形でできること

半導体製造⽤部材の軽量化で
微細高性能チップを高速生産

半導体のセラミックス露光ステージ

半導体製造⽤部材の軽量化で

  • 将来の微細高性能チップの高速⽣産には軽量で⼤型・高剛性のセラミックス露光ステージが不可欠
↓3D造形
  • これまでの成形手法ではできなかった壁のない軽量・高剛性の構造を実現

中間成果物

粉末積層造形トラス構造モデル


粉末積層造形
トラス構造モデル

 

セラミックフィルターの流路複雑化で
性能向上・部品小型化

セラミックフィルターの流路複雑化で

  • これまでの押出し成形では流路がストレート形状
↓3D造形
  • これまでの成形手法ではできなかった流路構造の複雑化(らせん流路など)を実現.
  • 流路の表面積アップや流れ制御によりフィルターの小型化や分離性能を向上.

 

中間成果物

中間成果物


粉末積層造形
セラミックフィルターモデル
らせん流路

 

セラミックス骨補填材で
患者さんのQOLに貢献

  • 気孔間パスの形成がなりゆきで、完全には制御できない
    → 閉気孔には骨細胞が侵入しない
  • 現状は医師が患部に合った形状に削る
↓3D造形
  • 制御された気孔径と気孔間パス径・閉気孔なし→全ての気孔に骨細胞が侵入
  • 骨欠損部に適したニアネットシェイプの作製

中間成果物

中間成果物


スラリー積層造形
多孔体モデル(骨補填材)
微細・気孔径制御

 

中間成果物


スラリー積層造形
人工関節モデル
複雑形状

 

より複雑なセラミックコアを簡単に試作
→ガスタービン等の開発を支援

  • 新規セラミックスコア開発に時間がかかる.
  • 鋳込み、射出成形ではコア形状に制限がある.
↓3D造形
  • 金型レスで低コスト&短納期化を実現
  • 従来に無い形状で、タービン等の高性能化を実現.

中間成果物

中間成果物


粉末積層造形
セラミックコアモデル

 

中間成果物


粉末積層造形
セラミックコア

 

セラミックスをレーザーで直接造形
→焼結炉不要の部材造形技術

キーテクノロジー(1)
セラミックス粉末を緻密に充填

緻密層の短時間形成技術を開発

セラミックス粉末を緻密に充填


充填密度

キーテクノロジー(2)
緻密充填層を割らずに焼く

10秒間のレーザー照射で300 μm厚の直接造形に成功

割れ・変形なし

割れ・変形なし

キーテクノロジー(3)
スプレー方式での粒子層形成技術

スプレーを用いた
スラリー塗布層の形成技術
その場乾燥・脱脂技術

スプレー方式での粒子層形成技術

キーテクノロジー(4)
層間接合技術

焼結と同時に
下地焼結層と接合可能

層間接合技術